随着计算机电子产业的发展，芯片或者说是作为芯片的基板的半导体晶圆片几乎可以算得上是家喻户晓的存在。硅作为整个宇宙中最常见的元素排名第七，也是地球上第二常见的元素。一些常见的含硅材料包括沙子、石英等。硅是砖、水泥和玻璃等建筑材料的主要元素之一。硅目前是半导体技术领域中使用最广泛的半导体，硅元素加以纯化(99.9999999%-99.99999999999%)，并将高纯多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后经过辊磨、切割、研磨、抛光，清洗等工序，成为制造半导体器件的衬底材料就可以制成硅片，英文名字为Wafer，也叫晶圆，是高纯度结晶硅的薄片。

半导体晶圆片由硅片生产制造商将原材料加工制造而成，是半导体行业的核心基础产品，主要用于制作集成电路等半导体器件，进而应用于通信、计算机、汽车电子、消费电子、医疗电子、智能电网等领域。对比光伏级硅片，半导体硅晶圆对纯度要求更高，主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。硅晶圆常见规格有6英寸、8英寸、12英寸。玻加云平台是全球首家玻璃深加工垂直制造大平台，能对单晶硅片、石英玻璃、外延片（EPI）、化合物半导体等半导体晶圆进行加工处理；用户也可以直接在玻加云平台上进行玻璃产品的询单问价购买。